Caracteristici Domeniul de aplicare: Șablonul universal de întreținere BGA este special conceput pentru diverse cipuri BGA, cum ar fi computere notebook, computere desktop, plăci de bază de comunicații, poduri de nord și sud și plăci grafice. Poate fi încălzit cu o suflantă de aer cald: Plasa de reprelucrare a întreținerii poate fi încălzită cu o suflantă de aer cald. Aceste șabloane nu se deformează ușor atunci când sunt încălzite, ceea ce este foarte convenabil. Material din oțel inoxidabil: Aceste șabloane sunt fabricate din material selectat din oțel inoxidabil, care poate fi încălzit cu o suflantă de aer cald, iar reballingul BGA IC este simplu și rapid. Dimensiuni multiple: Există 6 dimensiuni diferite de șabloane, 130 de bucăți în total, suficiente pentru a vă satisface diferitele nevoi, iar specificațiile sunt marcate pe suprafață, ceea ce vă este convenabil să alegeți. Robust și durabil: Șabloanele universale de reballing sunt fabricate din material din oțel inoxidabil, care este puternic și durabil, iar grosimea plasei de oțel este perfectă. Caracteristici: 1. Aceste șabloane sunt fabricate din oțel inoxidabil, grosimea plasei de oțel este perfectă. 2. Pot fi încălzite de mașina cu aer cald, aceste șabloane nu sunt ușor de deformat atunci când sunt încălzite. 3. Există 6 dimensiuni diferite și total 130 buc, suficiente pentru a vă satisface diferitele nevoi. 4. Specificațiile sunt marcate la suprafață, convenabil pentru dvs. 5.It este special conceput pentru laptop, desktop, placă principală de comunicații, pod nord-sud și placă grafică etc. Specificaţie: Material: oțel inoxidabil Culoare: Argintiu Cantitate: 130buc Greutate: aproximativ 268 g / 9,5 oz Lista de pachete: 3 buc x șabloane BGA pentru minge de lipit de 0,35 mm 2 buc x șabloane BGA pentru minge de lipit de 0,4 mm 7 buc x șabloane BGA pentru bilă de lipit de 0,45 mm 35 buc x șabloane BGA pentru bilă de lipit de 0,5 mm 60 buc x șabloane BGA pentru minge de lipit de 0,6 mm 23 buc x șabloane BGA pentru minge de lipit de 0,76 mm Lista de pachete