Oțel inoxidabil - Aceste șabloane sunt fabricate din oțel inoxidabil de înaltă calitate, grosimea plasei de oțel este perfectă. Nu este ușor de deformat - Pot fi încălzite de mașina cu aer cald, aceste șabloane nu sunt ușor de deformat atunci când sunt încălzite. Cooperați cu aerul obișnuit , reballing-ul manual poate fi efectuat, nu este nevoie să achiziționați o altă platformă de reballing. Fiecare set de 27 de piese - Practic acoperă cipul BGA comun actual, suficient pentru a vă satisface nevoile. Special conceput - Este special conceput pentru laptop, desktop, placă principală de comunicare nord-sud pod și placă grafică etc. toate tipurile de cipuri BGA. Este ușor și rapid pentru reballing BGA IC, accesorii utile și economice pentru lipirea BGA. Accesorii de lipit - Zona șablonului este potrivită cu zona cipului BGA, ceea ce poate reduce deșeurile de minge de lipit. Cu toate acestea, pentru cipul că alinierea bilei de lipit este inegală sau cu un cip de spațiere diferit, acest șablon este . Sfaturi importante - Punct de topire cu bilă de lipit cu plumb 183 grade, aliaj SN63PB37 (staniu 63% plumb 37%). Punct de topire a bilei de lipit fără plumb 217 grade Celsius. Aliaj SN96.5 ag3cu0.5 (staniu 96.5%, argint 3%, cupru 0.5%). Când este încălzit direct cu aerul. Acordați atenție reglării temperaturii aerului. Nu are nevoie de temperaturi prea ridicate. În caz contrar, va duce la deformarea șabloanelor. Material:Oțel inoxidabil culoare:Argintiu Conținutul pachetului: 27 x șabloane Numai conținutul pachetului de mai sus, alte produse nu sunt incluse. Notă: Reflexia luminii și afișajele diferite pot face ca culoarea elementului din imagine să fie puțin diferită de cea reală. Eroarea permisă de măsurare este de +/- 1-3cm.