Oțel inoxidabil - Aceste șabloane sunt fabricate din oțel inoxidabil de înaltă calitate, grosimea plasei de oțel fiind perfectă. Nu se deformează ușor - Pot fi încălzite de mașina cu aer cald, aceste șabloane nu se deformează ușor atunci când sunt încălzite. Funcționează cu aer obișnuit, reballarea manuală poate fi efectuată, fără a fi nevoie să achiziționați o altă platformă de reballare. Fiecare set de 27 de piese - Acoperă practic cipul BGA comun actual, suficient pentru a satisface diversele nevoi. Special conceput - Este special conceput pentru laptop, desktop, placa de bază de comunicare punte nord-sud și placă grafică, etc., toate tipurile de cipuri BGA. Este ușor și rapid pentru reballarea circuitului integrat BGA, accesorii utile și economice pentru lipirea BGA. Accesorii de lipire - Zona șablonului este potrivită cu zona cipului BGA, ceea ce poate reduce risipa de bilă de lipire. Cu toate acestea, pentru cipurile cu alinierea bilei de lipire neuniformă sau cu o distanțare diferită a cipurilor, acest șablon este... Sfaturi importante - Punct de topire a bilei de lipit cu plumb 183 grade, aliaj SN63PB37 (staniu 63% plumb 37%). Punct de topire a bilei de lipit fără plumb 217 grade Celsius. Aliaj SN96.5 ag3cu0.5 (staniu 96.5% argint 3% cupru 0.5%). Când este încălzită direct cu aerul, acordați atenție reglării temperaturii aerului. Nu necesită o temperatură prea ridicată. În caz contrar, șabloanele vor deforma. Material: Oțel inoxidabil Culoare: Argint Conținutul pachetului: 27 x șabloane Doar conținutul pachetului de mai sus, alte produse nu sunt incluse. Notă: Reflexia luminii și afișajele diferite pot face ca culoarea articolului din imagine să fie puțin diferită de cea reală. Eroarea de măsurare permisă este de +/- 1-3 cm.