și de înaltă calitate. Aceste șabloane pot fi încălzite de mașina cu aer cald, fiind ușor și rapid pentru reballing-ul circuitului integrat BGA. Rezolvă problemele inginerilor de întreținere a computerelor care utilizează plasă de oțel cu încălzire directă. Durabile în utilizare. Rată mare de succes a plantării staniului, bilele de lipire pot fi formate o singură dată atunci când sunteți expert. Simplu și convenabil de utilizat. Tip articol: Șablon de reballing BGA Culoare: argintiu Material: oțel inoxidabil Conținut pachet: 4 x Șabloane de reballing BGA Doar conținutul pachetului de mai sus, alte produse nu sunt incluse. Notă: Luminozitatea și afișajele diferite pot face ca culoarea articolului din imagine să fie puțin diferită de cea reală. Eroarea de măsurare permisă este de +/- 1-3 cm.