și de înaltă calitate. Aceste șabloane pot fi încălzite de mașina cu aer cald, este ușor și rapid pentru reballing BGA IC. Rezolvați problemele atunci când inginerii de întreținere a computerelor în utilizarea plasei de oțel cu încălzire directă. Durabil în utilizare. Rata mare de succes a tablului de plantare, bilele de lipit pot fi formate o dată când sunteți competent. Simplu și convenabil de utilizat. Tip articol: BGA Reballing Stencil Culoare: argintiu Material: oțel inoxidabil Conținutul pachetului: 4 x BGA Reballing Stencils Doar conținutul pachetului de mai sus, alte produse nu sunt incluse. Notă: Lumina și afișajele diferite pot face ca culoarea articolului din imagine să fie puțin diferită de cea reală. Eroarea de măsurare permisă este de +/- 1-3cm.