100% nou și de înaltă calitate. Aceste șabloane pot fi încălzite de mașina cu aer cald, este ușor și rapid pentru reballing BGA IC.Rezolvați problemele atunci când inginerii de întreținere a calculatoarelor utilizează plasă de oțel de încălzire directă. Durabil în utilizare. Rata mare de succes a plantării staniului, bilele de lipit pot fi formate o singură dată când sunteți competent. Simplu și convenabil de utilizat. Tip element: BGA Reballing StencilCuloare: argintMaterial: oțel inoxidabilConținutul pachetului:4 x BGA Reballing StencilsNumai conținutul pachetului de mai sus, alte produse nu sunt incluse. Notă: Lumina și afișajele diferite pot face ca culoarea elementului din imagine să fie puțin diferită de cea reală. Eroarea permisă de măsurare este +/- 1-3cm.