Caracteristici: Unsoarea termică HY880 oferă o disipare superioară a căldurii cu o conductivitate termică de peste 5,15 W/(m·K), ideală pentru CPU, GPU și aplicații LED de mare putere. Proiectat cu materiale ignifuge fără halogeni și performanțe stabile de la -20 °C la 130 °C, acest silicon care nu se usucă asigură izolare și siguranță de lungă durată. Perfect pentru constructorii de PC-uri, inginerii electronici și pasionații de bricolaj caută un management termic fiabil pentru dispozitive de înaltă performanță. Se aplică la procesoare, GPU-uri, tranzistori de putere sau aparate de uz casnic pentru a preveni supraîncălzirea și a optimiza eficiența componentelor. Formula sa inodoră și necorozivă îndeplinește standarde înalte, oferind soluție termică fără a compromite izolația electrică. Specificații: Componentă: Unsoare siliconică Dimensiunea pachetului: aproximativ 23,5x3,4 cm / 9,25x1,34 inch Conductivitate termică: 5,15 W / MK Rezistență la lucru: -20 ° C până la 130 ° C Greutate netă: 30G Unsoare termică HY880 TU30G Potrivit pentru pastă de disipare a căldurii CPU conductivitate termică a grăsimii siliconice Grosimea sugerată a aplicației: aproximativ 0,13 mm-0,15 mm Pachetul include: 1 buc unsoare termică notă: Vă rugăm să permiteți erori de 1-2 cm din cauza măsurării manuale. Din cauza diferențelor dintre diferite monitoare, este posibil ca imaginea să nu reflecte culoarea reală a articolului.