Lipire Pastă de sudare Flux. Caracteristică: Capacitate excelentă de lipire-lipiciozitate Capacitate excelentă anti-umedă utilizată pe scară largă pe BGA, PGA, CSP pachete și Flip Chip Operațiunea potrivit pentru mai multe PCB Reflow No-clean și plumb gratuit pentru protecția mediului. Acesta poate fi utilizat pentru reprelucrare, sferă sau pin atașament la BGA, PGA și CSP pachete, și asambla operațiuni, cum ar fi Flip Chip atașament la substraturi PWB. Este un instrument necesar și util în BGA Reballing. Caietul de sarcini: Denumire: NC-559-ASM Solder Paste Welding Flux by AMTECH Flux Type: NC-559-ASM (Include Ace and Piston) Notice: We Will Put 1PC Needle and 1PC Piston for Each Package, Not for Each Flux. Volum: Pachetul de 10cc include: 1 x flux de sudură sau 2 x fluxuri de sudură sau 5 x fluxuri de sudură sau 10 x fluxuri de sudură . Suntem un vânzător internațional, comanda dumneavoastră va fi expediată din străinătate, așa că vă rugăm să acordați timpul necesar de minim 14 zile lucrătoare pentru livrare chiar acum, în funcție de locul în care expediați, din cauza întârzierilor continue în livrările poștale la nivel global.