SI4732 V6.8 Versiune îmbunătățită! ! ! Folosind o placă FPC subțire de 0,2 mm, comparativ cu placa PCB tradițională cu fibră groasă, se reduce inductanța parazită la masă. Și difuzorul nu este instalat deasupra. Folosind interfața integrată, placa nu necesită lipire a alimentatorului. În plus, firul de împământare superior are un orificiu de sudură în partea dreaptă a poziției fixe. Ciocanul de lipit poate fi lipit ferm cu o atingere ușoară, ceea ce reduce considerabil dificultatea instalării și construcției. O diodă de suprimare a impedanței este adăugată pentru a suprima tensiunea impedanței, iar capacitatea parazită a componentei de protecție în sine adaptează impedanța în timpul misiunii semnalului inițial, prevenind distorsiunea semnalului. Circuitul amplificator intern utilizează componente cu un câștig maxim al semnalului de 19dB. Nu este nevoie să utilizați o antenă activă externă ca versiunea veche. Este necesară doar o antenă obișnuită cu tijă de tracțiune pentru a obține performanțe bune de recepție. (Nu este inclus) Adăugați un circuit amplificator audio pentru a rezolva problema volumului redus al benzii laterale unice SSB în firmware-ul CEC în limba engleză. Filtrele trece-bandă FM (modulație de frecvență) și HF (modulație de amplitudine unde medii și scurte) sunt adăugate la placa adaptorului, care are o capacitate anti-interferență mai puternică. Inductoarele de înaltă calitate pentru cipuri de înfășurare de înaltă frecvență sunt dotate cu o valoare Q ridicată, o rezistență internă mică și o selectivitate de filtrare mai puternică. Placa soft FPC utilizează un substrat fără lipici, iar PI este împărțit în două tipuri: substrat cu lipici și substrat fără lipici. Acest produs utilizează un substrat fără lipici, care este mai rezistent la temperaturi ridicate și are o durată de viață mai lungă. Costul utilizării procesului de imersie cu aur este mai mare decât cel al plăcii tradiționale placate cu staniu, care are o fiabilitate și o stabilitate mai mari în ceea ce privește conductivitatea și rezistența la oxidare. Componentele sunt lipite de mașină, ceea ce are o rată de randament mai mare decât lipirea manuală tradițională.