Designul pantei: Designul inovator al pantei face ca cipul să se potrivească mai bine și este compatibil cu circuitele integrate cu cipuri mai subțiri. Tampoanele nu sunt suspendate și sunt mai uniforme. Compatibilitate bună: potrivit pentru cipuri cu grosimea sub 0,9 mm, majoritatea cipurilor actuale pentru telefoane mobile sunt asistate la implantarea de staniu Extensibilitate puternică: Potrivit pentru plasă de oțel cu dimensiuni de peste 50 mm. Suportă reparații ușoare rețea cu un singur procesor, rețea cuprinzătoare, rețea cuprinzătoare CPU etc. Material siliconic: Poate rezista la temperaturi ridicate și are un efect bun de izolare termică. Tamponul izolator are proprietăți adezive și este antiderapant și nu se mișcă. și nu detormed: rezistență bună, poate fi ondulat după bunul plac și nu se va descompune sau se va deforma după utilizare pe termen lung Tamponul de implantare de staniu de întreținere este potrivit pentru implantarea de staniu a cipurilor BGA sau pentru telefoanele mobile Android Sfaturi: Produsul poate fi actualizat constant, datorită loturilor diferite, produsul real poate avea mici diferențe sau diferențe de culoare, ceea ce nu afectează utilizarea Culoare: așa cum se arată Material: silicagel Conținutul pachetului: 1 * Reparați tamponul de tablă Doar conținutul pachetului de mai sus, alte produse nu sunt incluse. Notă: Reflexia luminii și afișajele diferite pot face ca culoarea articolului din imagine să fie puțin diferită de cea reală. Eroarea de măsurare permisă este de +/- 1-3 cm.